underfill

美 ['?nd??f?l]英 ['?nd?f?l]
  • n.填充不足;装填不满;未充满
  • 网络底部填充;底胶;填胶

underfillunderfill

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底部填充

5. 芯片底部填充UNDERFILL) 热固环氧胶 流动性好,耐冲击,固化快、可重工  [ 供应 ] 产品名称:手机摄像头(camera mod…

底胶

以 环氧底胶(Underfill)填充其间,可使接点与焊 锡凸块受到束缚,有效分散与降低应力与应变所 造成的影响,避免晶片角边焊 …

填胶

不加填胶 (underfill) 的情形下,在 -40℃至125℃范围内,电路板层级可靠性超过1,000个循环加热周期。 (4) 可以利用现有的SM…

底部填充剂

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底部充胶

底部充胶(Underfill)在表现贴装工艺中技术交流【论坛浏览】 【打印】 【大】 【中】 【小】 【关闭】 最新主题 本站言论纯属 …

底胶填充

底胶填充Underfill)材料在不同环境及介面条件下之介面剪力强度与破坏模式分析Authors: 许永昱 Description: Keywords: Abs…

底部充填胶

...FC在黏著焊接后还要再加一道填充的制程,即以液体之底部充填胶underfill)将凸块及焊点密封,烘烤固化后才告完成。

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