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- 网络无引线陶瓷芯片载体(leadless ceramic chip carrier)；罗瑞恩县社区学院(Lorain County Community College)；无引脚陶瓷芯片载体
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无引线陶瓷芯片载体(leadless ceramic chip carrier)
无引线陶瓷芯片载体(LCCC) Leadless Ceramic Chip Carrier塑料短引线芯片载体(PLCC) Plastic Leaded Chip Carrier 四边引线 …
罗瑞恩县社区学院(Lorain County Community College)
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无引脚陶瓷芯片载体
1986 年欧洲空间科技中心对无引脚陶瓷芯片载体（LCCC）封装的 温度循环试验表明，在100 周温度循环之后发现焊点出现电 …
陶瓷无引线芯片载体
...- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP) FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC) GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CP…
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